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職種名半導体ドライエッチ技術開発(300mm)(SAT0214)

更新日 2019/05/07

企業PR

35年以上にわたり製造実績がある北陸地区の工場で7.5億個以上の車載用(グレード0,1,2)大規模集積回路を製造している。
200mmおよび300mmのウェハに対応したサブミクロンから45nmまでの150を超えるプロセスフローと内製のバックエンドプロセス、アッセンブリ、テストサービスを提供。
IDM・ファブレス企業の双方にインハウスターンキーサービスを含め、これまでより優れた半導体の品質と技術を提供する。

職 種 生産技術・プロセス開発(半導体・電子部品関連)
業 種 【メーカー系(電気・電子・機械系)】
半導体・電子・電気部品(メーカー)
事業内容

・設計センターを活用した、認証された プロセスへのカスタム設計サービス
・3工場でのウェハ加工受託
・自社ラインを用いた組み立て、検査サービス、パートナー会社を通じたOSAT(半導体組立と検査工程の外部委託)サービス
・お客様の製造ラインに適したデザインコンセプトからパッケージ製品の供給までの提案

仕事内容

半導体ドライエッチ技術開発(300mm)
具体的には、
1.ポリシリコンドライエッチ技術開発
2.シリコンドライエッチ技術開発
3.酸化膜、窒化膜ドライエッチ技術開発
4.メタルドライエッチ技術開発
5.ウエットエッチ技術開発

応募資格

・応募業務に3年以上の経験を有していること(40nm以下のプロセス開発経験を有することが望ましいが、それに限らない)
・半導体全般に対する知識、経験を有し、自らドライエッチに必要なSPECを設定し、達成に向けて取り組める方。
・ドライエッチに関する基礎知識を有し、プロセス開発、プロセス改善等を自ら行える方。
・測長SEM、断面SEM、膜厚測定器などの基礎知識、操作技術を有し、これを用いてプロセス開発を行える方。
・微細加工開発に必要なTEGパターンを自ら考案、GDSを作成することが出来る方。
・作成したTEGマスクを用いて、微細加工に必要な各種評価を自ら行い、 技術可否を判断できる方。
・既存のチームと共に努力ができる方。
・会社の方針を理解し、自ら成功に向けた取り組みができる方。

【その他】
・50歳〜65歳位が望ましい

勤務地 北陸・甲信越 (富山県)
勤務時間

8:30〜17:15(休憩45分)

福利・厚生

健康保険 、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 等。
・社宅制度もしくは、住居費補助制度あり。(但し、入社にあたり転居が必要な場合に限る)
・引越費用補助/赴任に伴う交通費支給(いづれも、本人立替え、後日領収書精算)

休日・休暇

完全週休2日制。(年間休日)133日 夏期休暇:10日 年末年始休暇:9日 GW:10日 ほか。有給休暇:初年度16日。

所在地 富山県
設立・創業 2014年4月
従業員数 1827名
資本金 7億5000万円
担当者名 酒井 俊之
部署名 人材開発事業部
電話番号 03-3556-5157
メールアドレス ty-sakai@careernetwork.co.jp

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