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外資系大手通信インフラ、ネットワーク、携帯端末機器のメーカーの日本法人

1.電力統合SIP技術を担当し、高密度SIPエンジニアリング技術を研究し、高密度で効率的なSiP製品を提供するためにSIPとエンジニアリング仕様の設計を提供。
2.パッケージソルのユーティオンを設計・実装し、アクティブ基板、受動埋め込み基板、チップスタッキングなどの主要技術を含む新しい高密度パッケージング技術を研究。
3.SiPソリューションのシミュレーション機能プラットフォームを構築し、SI/PI/EMI、電気、磁気、熱、応力シミュレーションプラットフォームを含むチップ、パッケージ、基板のシミュレーション解析プラットフォームを確立。
4.R基板上の組み込みインダクタ、埋め込み磁石、薄膜磁気技術を含む電源SiP技術の研究、delivery高出力および高密度SiPの導入に適したRespsesible。高帯域幅や大容量フィルタリングなどの高性能を向上させるために、コンデンサフィルタSiPモジュールのトータルソリューションを提供。
5.パッケージ製品業界に精通し、業界チェーンやアカデミアの先進的なリソースを統合して導入し、 to 業界トップの競争力を持つSIPソリューションを提供。
6.業界との学術コミュニケーションに参加し、主要技術の開発動向を洞察し、業界に影響力を持つ。

【必須要件】
<専門的な知識>
1.SiPパッケージの設計と開発で25年以上の経験を持ち、高度な包装プロセスの設計と仕様に精通しSiPバッチ生産の豊富な経験を25年以上持っている方。
2.SiPの設計およびシミュレーションの機能を有する。Well-known about the電気、磁気、熱、および応力シミュレーション設計ソフトウェアについての業界動向を熟知しシミュレーションプロセスの確立を導くことができる方。SIP 設計とシミュレーションに関連する EDA ソフトウェアに精通しています。サイミュラットイオン、分析、テストでSI / PIと高速リンクの豊富な経験。HFSS や ADS などのツールを使用して、パッシブ最適化をシミュレートする方法に熟達している方。
3.電源の原理とトポロジーに精通し、インダクタの作業原理についてよく知っており、インダクタの設計、材料、製造プロセスを提供できる方。高密度組み込みパッケージまたはインダクタ基板に豊富な経験のある方。コンデンサの作業原理、設計、製造プロセス、およびパッシブインテグレーション設計における豊富な経験を持つ方。
4.多国籍企業やその他の関連分野での仕事の経験がある点が好ましい。豊富なチームワーク経験を持っている方。

【その他】
・大卒以上
・47歳〜55歳位が望ましい

9：00〜18：00

雇用形態：正社員または契約社員

社会保険（健康保険、厚生年金、労災保険、失業保険）完備

完全週休2日制（土日曜・祝日）、年末年始