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職種名パワー半導体デバイス設計・開発、プロセスエンジニア、信頼性評価技術開発、パワーモジュール設計・開発(TKB0006)

更新日 2021/07/29

企業PR

台湾のベンチャーが台北をヘッドクォーターに京都にファブレスのパワーデバイス・モジュールのデザインハウスを展開。海外のユーザーからの開発依頼を受け、新技術の開発を行う。

職 種 システム設計・アーキテクチャ構築
業 種 【メーカー系(電気・電子・機械系)】
半導体・電子・電気部品(メーカー)
事業内容

業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計会社

仕事内容

業界最先端のSiC、GaN、Si等のパワーデバイスの設計、開発を行います。
・台湾に本拠地を置く本社(パワー半導体デバイスの開発、製造、販売)から開発依頼を受け、パワーデバイスの設計・開発を行います。
・日本及び台湾等を拠点とするエンジニアと協力して開発を進めて頂きます。
・大学などの研究機関、提携会社との連携も進めてリーディングカンパニーを目指します。

応募資格

【必須要件】
パワー半導体デバイス(Si、SiC、GaN)の設計、開発、製造に関して以下の経験がある方。
・パワー半導体デバイス(SBD、DMOS、トレンチMOS、IGBT等)のデバイス(チップ)の開発・設計、プロセスインテグレーション開発
・ファウンドリーでのデバイス試作用プロセス全体の指示
・デバイスの信頼性評価(TEG作成からTDDB評価など)
・レイアウト技術(GDS)
・デバイスシミュレーター(Synopsis Sentaurusなど)の使用
・仮歩留まりチップの不良解析、歩留まり向上対策
・パワー半導体デバイスのPKG、モジュールの設計・開発
・最先端パワーデバイスの調査及び新規デバイス構造の提案
・汎用または車載用パワーモジュールの設計・開発

<語学力>
・英語もしくは中国語でのコミュニケーション

【その他】
・高専卒以上
・30歳〜49歳位が望ましい

勤務地 関西 (京都府)
勤務時間

9:00〜17:00

福利・厚生

社会保険完備 ストックオプション制度有り

休日・休暇

土・日・祝日 夏期・冬期休暇有り

所在地 京都府
設立・創業 2020年3月
従業員数 10名
資本金 3000万円
担当者名 武部 年男
部署名 人材開発事業部
電話番号 03-3556-5157
メールアドレス takebe@careernetwork.co.jp

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